3.1 ニッケル/パラジウム/金（Ni/Pd/Au）めっきの特徴

無電解方式の金めっきですが、従来のニッケル-金の間にパラジウム層を形成します。
このパラジウムがバリアとなり、ワイヤボンディングに悪影響を及ぼすニッケルのパイルアップの防止が図れます。

図12に、熱処理後（160℃、2時間）のニッケル/パラジウム/金めっきと無電解厚付け金めっきの表面状態をAES分析で比較した結果です。無電解厚付け金めっきでは、熱処理の影響で表面にニッケルが検出されますが、ニッケル/パラジウム/金めっきでは、金表面にはニッケルが存在しないことが分かります。
この特性を利用し、ニッケル:5μm，パラジウム:0.2μm，金:0.03μm（全てTyp.）の厚さで、電解軟質金とほぼ同レベルのボンディング接合信頼性を得ることが出来ました。

上述の他に、

• フラッシュ金と同等の金めっき厚の為、金の価格上昇の影響を受けにくい。
• 無電解金めっきであるため、“めっき線”が不要。
• 半田付特性（ボールプル強度，ボールシェア強度）が他の厚付け金やフラッシュ金より優れているため、ボール側の実装性にも有利。