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インターポーザ用配線板のキープロセス
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ワイヤボンディング対応金めっき加工技術
プリント配線板への部品実装をする上で、特に重要な技術である表面処理技術の内、インターポーザ、モジュール用配線板に用いられる、ワイヤボンディング（以下WBと略す）対応の金めっき処理に関して述べます。
1. 金めっき処理の比較
主な金めっき処理方法の特徴を、表3にまとめました。
表3：金めっき処理の比較
（注1）めっきリード線
金めっきの必要なパット、ランドへの給電のための配線。
（注2）エッチバック
電気チェックを行うため、めっきリード線をエッチングでカットするプロセス。
めっきリード線がある場合、全てのパターンがショートしているため。
（注3）フラッシュ金めっきの半田付け特性
多くの量産実績があるが、一方で実装条件によっては鉛フリーはんだ対応や、実装信頼性上の課題があり、
部分的に『フラッシュ金めっき』を行うプリント配線板もある。
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