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2.1 コア層の形成
IVH（ドリル穴明け + 銅めっき）に穴埋め樹脂をスクリーン印刷で充填し、はみ出した樹脂を除去した後、銅めっきで蓋をする方法で形成します。
2.2 ビルドアップ層の形成
積層プレスでビルドアップ層を形成し、レーザー加工機でビアを穴明け、フィルドビアめっきでビアを埋めます（図7参照）。
2.3 従来製法の課題
この様に従来製法では、Via on IVH に対応するためのコア層形成で、工程数が多くなる欠点があります。さらに、IVH の穴埋め工程には、はみ出した樹脂を除去する研磨工程があり、コアの薄板化を阻害する要因になっていました。
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