当社では、上述のそれぞれの長所を生かした、両者の中間的な製法として、極薄銅箔をシード層としたセミアディティブ法を採用しています。
最大の特徴は、従来のセミアディティブ法では、シード層（パターン銅めっきを行う素地となる層）に化学銅めっきを用いますが、この代わりに、極薄銅箔（3〜5μm）を用いる事です。
当社は、この製法を主力にインターポーザ用プリント配線板を製造しており、2004年に表層 L/S=35/35μm（4層板）のインターポーザ用基板を量産しました。現在は表層、内層共に L/S=30/30μm（6層板）の配線板を量産しています。
現行の量産スペックはL/S=30/30μmですが、よりアンカーの短い極薄銅箔を使用する事と、解像度の高いレジストを採用することにより、L/S=25/25μm にファイン化を向上させました。現在、量産化に向けて最適化を進めております。
今後、特にインターポーザ用配線板のファインパターン化要求が強くなっていくことが予想されるため、銅箔シード層と化学銅シード層のそれぞれの製法の優位性を見極めながら開発を進めて行きます。
