現在、携帯電話、デジタルカメラ、デジタルオーディオプレーヤ、デジタルビデオカメラなど、持ち運びを想定したデジタル家電は、我々の日常生活ですっかり定着していると言って良いでしょう。これらの製品群では、高機能化と小型化を両立する技術を各社とも競い合っています。デジタルカメラではコンパクトカメラの分野でも、高い光学ズーム機能や高画素化が進み、1000 万画素レベルがハイエンドモデルの主流になっています。また、携帯電話では、薄型化が進む中で、カメラ、ゲーム、音楽プレーヤー、GPS ナビゲーション、ワンセグＴＶ、電子マネーなど、様々な機能が付加され、今後もさらに便利な機能が増えていくことでしょう。

さて、上述の様なデジタル家電には、例えばデジタルカメラの画像処理用エンジンなどの専用ICが搭載されています。このＩＣは複数個の半導体チップが基板上に積まれた状態で実装する SiP (System in a Package) の形式をとる場合が多くあります。

SiP に用いられるプリント配線板はインターポーザ用プリント配線板（又は単にインターポーザ）と呼ばれ、マザーボード系のプリント配線板を凌ぐ、ファインパターン化、フルスタック化、薄板化など高密度化への対応と、実装安定性を支える表面処理が要求されます。

これらを踏まえ本稿では、デジタル家電等に搭載されるインターポーザ用配線板（ICパッケージ用リジッド配線板）のキーとなる技術動向と当社の取り組みについて説明いたします。