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概要 |
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10Gbps高密度波長分割多重方式（DWDM）対応としてXFP-E MSAを採用し、体積は従来の300pin
MSAより約45％削減し、小型化を実現しました。また、低消費電力光モジュールを搭載し、レーザーを冷却するための冷却用電力を従来比で半分以下にすることで、小型化と通電状態のままで光通信用トランシーバの交換可能な保守性の向上を実現するとともに、ITU-T
C-Band/100Gグリッドに対応することで、光ファイバー１本あたりで最大480Gbps（10Gbps×48波長多重）の高密度伝送を実現しました。 |
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特長 |
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10Gbps XFP MSAに準拠した光通信用トランシーバの筐体が小さい為に、高温を発生するDWDM対応の光デバイスの実装が困難でした。今回、より放熱処理に優れたXFP-E
MSAに準拠した光通信用トランシーバを採用すると共に、送信光源に新規開発の光変調器集積半導体レーザを搭載し、素子動作温度を従来より高く設定したセミクールド動作とすることで、冷却用電力を半分以下に低減しています。 |
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主な仕様 |
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ITU-T Cband/100Gグリッド対応 |
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分散耐力+1600ps/nm（伝送距離80km相当） |
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伝送速度9.95〜11.1Gbpsのマルチレート対応 |
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新開発光変調器集積半導体レーザ搭載 |
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RoHS対応 |
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用途 |
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C-Band DWDMメトロ・コア光ネットワーク |
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C-Band DWDMメトロ・アクセスコア光ネットワーク |
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今後の展開 |
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L-Band 対応DWDM光トランシーバ |
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チューナブル版DWDM光トランシーバ |
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