 |
 |
概要 |
 |
 |
 |
eビジネスの発達、音楽や映像などのデジタルコンテンツ配信の普及により、ストレージとサーバーを接続するネットワークであるファイバチャネルは、これまでの2Gbps以下から4Gbpsへ高速化する方向にあります。従来のファブリ・ペロー型半導体レーザーを4Gbpsで動作させる場合には、高温で応答性が低下するため、使用温度の上限を70℃に下げる必要がありました。今回開発したML7xx37シリーズは、−40℃〜+85℃の幅広い温度範囲で伝送速度を4Gbpsに高速化し、データ量増大のご要望にお応えします。 |
|
 |
 |
特長 |
 |
 |
 |
業界最高レベルの高速応答特性
半導体レーザーの低容量化と構造の最適化により、FP-LDでは最高クラスの高速応答性を実現し、4Gbps 伝送での動作温度範囲の上限を拡大して−40℃〜+85℃を可能としました。 |
|
 |
 |
 |
用途 |
 |
 |
 |
4Gbpsファイバチャネル(2m〜4km)に最適です。 |
|
 |
 |
サンプル時期 |
 |
| |
 |
量産化済みです。 |
|