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W-CDMA方式携帯電話用 GaAs HBT送信用電力増幅器
BA01244/45/46
業界最小クラスのサイズで
マルチバンド携帯電話端末の小型化・薄型化に貢献
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概要

近年、携帯電話においては、サービスの多様化に対応するための多機能化と共に、小型・薄型化が求められており、部品の小型化が課題となっています。当社は今回、携帯電話用モジュ−ル設計技術とMMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit)設計技術の融合により、業界最小クラスのサイズを実現したW-CDMA方式のマルチバンド携帯電話端末向け送信用電力モジュールを開発しました。これにより、800MHz、1.7GHz、2GHzのマルチバンド携帯電話端末の小型・薄型化に貢献します。

特長
業界最小クラスのサイズを実現し、マルチバンド携帯電話端末の小型化に貢献
当社独自のMMIC設計技術により、送信用電力モジュールの整合回路を構成するチップ部品の一部をMMICに内蔵しました。これにより従来品同等の性能を維持しながら従来比約6割以下となる業界最小クラスの実装面積3.0mm×3.0mmを実現しました。
整合回路基板の樹脂化により、マルチバンド携帯電話端末の薄型化に貢献
送信用電力モジュールの整合回路はセラミックス基板上に構成していましたが、熱抵抗を低減した基板構造の樹脂基板を採用することにより、当社従来比で16%薄い製品高さ1.0mmを実現しました。
用途
W-CDMA方式の携帯電話端末用送信電力増幅器、特にマルチバンド対応端末に最適です。
今後の展開
今後はトランジスタの構造変更による効率改善と高速通信方式への対応、周辺回路を取り込んだモジュール化を進めてまいります。
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