 |
 |
概要 |
|
|
 |
当社は、3.7kW以下の小容量インバーター装置用にコンバーター、インバーターとブレーキ回路を内蔵した複合モジュールを、1994年に開発し、その低損失と高信頼性により広く採用頂いております。更なる小形化，低損失化、低コスト化の市場ニーズに対応し、今回、CSTBTTMチップと高放熱絶縁構造及びトランスファーモールド封止成型技術を採用することにより、小形・軽量・低損失のみならず高信頼性を実現した「DIP-CIBシリーズ」を製品化しました。 |
|
|
|
特長 |
|
|
|
トランスファーモールド構造により，実装面積を当社従来品比で50％低減し，応用装置の小形・軽量化に貢献します。 |
|
最適化したCSTBTTMの搭載により、パワー損失を当社従来品比で25％以上低減し、応用装置の低損失と電力変換効率の向上に貢献します。 |
|
新開発放熱性に優れた絶縁シートを採用し、熱抵抗を当社同容量DIP-IPM比で20％以上低減しました。 |
|
鉛フリーはんだの採用などにより、RoHS指令に対応しました。 |
|
|
|
主な仕様 |
|
|
|
コレクタ・エミッタ間電圧(VCES)：600V/1,200V |
|
定格電流：20A、30A／600V；10A、15A，20A/1200V |
|
絶縁耐電圧(Viso)：2,500Vrms |
|
接合温度 (Tj) : -20〜+150℃ |
|
保存温度 (Tstg) : -40〜+125℃ |
|
|
|
用途 |
|
|
|
小容量汎用インバーター、ACサーボ、一般産業用モーター駆動装置など。 |
|
|
|
今後の展開 |
|
|
|
内蔵パワーチップの高性能化（より低損失化、高電流密度化）とパッケージ構造の最適化開発を行い、モジュールの更なる小形化と電流容量拡大を図って参ります。 |
|
