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概要 |
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W-CDMA方式携帯電話端末の小型・軽量化のためには、部品の小型化と同時に、動作時消費電流の大半を占める送信電力増幅器の高効率化・小型化が不可欠です。更に、W-CDMA方式では小出力電力で使用される場合が多く、アイドル電流（高周波信号がない時の電流）の低減も重要となります。当社ではモジュール整合回路やトランジスタ構造の最適化により、トップレベルの電力効率50%と低アイドル電流35ｍAを実現するとともに、樹脂封止などにより0.02ccに小型化した超小型送信電力増幅器モジュールを製品化しました。 |
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特長 |
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業界トップの電力効率50%を実現し、携帯電話端末の通話時間向上
モジュール整合回路及びトランジスタ構造やサイズの最適化を行い、トップレベルの電力効率50%と低アイドル電流35mAを実現しました。 |
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樹脂封止パッケージ構造による小型・低背化により、携帯電話端末を小型化
従来の金属キャップを樹脂封止に変えるとともに、内蔵チップの小型化や回路レイアウトの最適化により、容積0.02cc（4×4×1.2mm）にGaAs HBT増幅器(2段構成)とひずみを低減する整合回路を搭載しました。 |
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用途 |
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W-CDMA方式の携帯電話端末用送信電力増幅器として最適です。 |
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今後の展開 |
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今後は、更なる効率の改善と高速通信方式への対応、またMMIC( Microwave Monolithic IC)化による更なる小型化を目指します。 |
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