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	低圧・パワーMOSFETモジュール

FM200/400/600TU -07A/-2A/-3A 低電圧電源用の 大型制御装置の小型化に貢献する 低損失トレンチ MOSFETモジュール 1  2  3  4  NEXT  概要 バッテリーフォークリフトなどのモータを駆動する電力変換装置には、これまで低圧IGBTモジュールやディスクリートタイプのMOSFETを多数並列接続した回路で構成されていますが、組立ての容易性、装置の小型化、信頼性の向上の要求が強くなってきています。このような大容量･低圧の用途にパワー半導体素子として、トレンチMOSFETチップを採用した耐圧75V,100V,150V/100A〜300Aの6素子入りの低圧MOSFETモジュールを9品種製品化しました。 特長 新規開発パッケージによってモジュール外部の設計をより簡便にコンパクトにできます。 P,N端子と出力端子をパッケージの対向位置に配置し、外部配線の設計をし易くしました。 ゲート･ソースセンス端子にコネクタを採用し、組立て、交換の利便性を高めました。 6素子入り（3相インバータブリッジ回路）小型パッケージ 当社低圧IGBTモジュール（2素子入り）を3個使用時と比較して、約1/3のモジュール設置面積としました。モジュール設置面積の大幅減少で装置の小型化に寄与できます。 トレンチゲートMOSFETチップを採用 最新トレンチゲート構造のMOSFETチップを採用し低損失な装置を実現できます。 1素子1チップを実現しアバランシェ耐量を強化 ディスクリートタイプのMOSFETを多数並列接続でこれまで構成されてきたためアバランシェ耐量が小さく使用できなかったが、今回1素子1チップを実現しアバランシェ耐量を強化したことでスナバ回路なしの装置が可能となります。 専用の温度検知端子 モジュール内部にサーミスタを内蔵し温度上昇を容易に検知できる専用モニター端子を設け装置の信頼性が可能となります。 用途 バッテリーフォークリフト､UPS。 今後の展開 今後、バッテリーなどの低電圧電源を中心とした産業機器の制御装置用として展開を図る予定です。 1  2  3  4  NEXT