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概要 |
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複数から数十個の半導体＋LCRを搭載したモジュール用ビルドアップ基板の需要が急速に増加しています。特に最近では、60〜80μmレベルの狭ピッチフリップチップ実装の採用検討が本格的に開始され、これらモジュール用基板も半導体インターポーザ並みの高精細基板が要求されています。
このような用途に最適なビルドアップ基板を用意し、小型化・薄型化・高速化などのニーズにお応えします。 |
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特長 |
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ベアチップ実装に対応
剛性が高く、薄板でも反り・ねじれが少ない。また、コプラナリティに優れる全層ガラスエポキシ型ビルドアップ基板の採用により、各種フリップチップ、ワイヤーボンディング等のベアチップ実装性に優れている。 |
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モジュール寸法の小型化が可能
銅箔をシード層とするセミアディティブ製法、ビア小径化技術により配線幅/間隔＝25/25μm、ビア/ランド径＝φ80/150μmを実現し、モジュール寸法の小型化が図れる。 |
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用途 |
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情報通信端末、無線LAN、Bluetooth、CCDカメラ、TFT、デジタル家電用モジュールなどに最適です。 |
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今後の展開 |
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次世代実装技術として、キャパシタ・インダクタなどの受動素子機能を基板内に付加した受動部品内蔵のモジュール基板を製品化していく予定です。
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