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概要 |
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MELBUS-Lは、すべての絶縁層にガラスエポキシ材を適用し、レーザ加工による微小ビアと、高精細パターン形成により、高密度実装に対応したビルドアップ基板です。全層ガラスエポキシ材により、高い剛性を持たせ、携帯電話やデジタルビデオカメラなど、各種携帯情報機器で要求されるマザーボードを高信頼性で実現します。
また、MELBUS-Lの特長をそのままに、微小ビア内を銅めっきでフィリング（充てん）したVANTAGEは、ビアのスタック構造と表層のビア平坦化を可能にしました。 |
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特長 |
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高い剛性
基板の曲げ弾性率は、樹脂付き銅箔を使用したものに比べ約1.5倍高い。反りネジレが少なく、CSPなどの部品実装性に優れる。 |
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ニーズに適した材料選択が可能
一般FR-4、高耐熱材、低誘電率材、低熱膨張材、ハロゲンフリー材と多彩な基材バリエーションがあり、用途、特性、コストなどのニーズに応じた基材選択が可能。 |
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実装信頼性と設計自由度が向上
ビアフィル基板（VANTAGE）では、表層ビアの平坦化によるパッドオンビアの実装信頼性の向上と、ビアのスタック構造化による設計自由度のアップを実現。 |
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用途 |
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携帯電話用、デジタルビデオカメラ用、デジタルスチルカメラ用、無線モジュール用、カード用、各種携帯機器用の基板に最適です。 |
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今後の展開 |
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ビルドアップ基板の市場は各種電子機器の小型・高密度化により高密度モジュール用基板や車載機器用基板など、用途が拡大しています。さらなるパターンの高精細化とビアの小径化により、市場のニーズに応えていきます。 |
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