半導体・デバイス トップ 展示会情報
信頼性情報
TECHNO-FRONTIER 2008【第23回】電源システム展
半導体製品検索
製品情報
光デバイス製品
高周波デバイス製品
パワーデバイス製品
ビルドアップ基板
TFT液晶モジュール
データシート更新情報
データシート一覧
カタログダウンロード
製品ニュース
カンファレンスペーパー
アプリケーションノート
信頼性情報
パッケージ情報
お問い合わせ
営業拠点
会員登録のご案内




展示会情報 2008
名称 TECHNO-FRONTIER 2008 【第28回】電源システム展
会期 2008年4月16日(水)〜18日(金)10:00〜17:00
主催 JMA 社団法人日本能率協会
会場 幕張メッセ(日本コンベンションセンター)
来場者数 併設全体来場者数103,895人
公式ホームページ http://www.jma.or.jp/tf/
出展報告

各種電力機器、自動車、UPS、医療といった産業分野から、エアコンなどのインバータ応用民生分野、そして新エネルギー、省エネ分野までこれまでに培った技術と豊富な納入実績がある中、今年も新製品、新技術を展示、紹介させていただきました。多数のご来場、誠にありがとうございました。

オン電圧特性を大幅に低減する「新構造 IGBT(CSTBT[TM])」、DIP-IPMの更なる小型化と効率化を実現する「新開発 RC-IGBTチップ技術」、高電位配線を使用しないレベルシフト技術「1200V HVIC高耐圧技術」などを紹介し、特長ある製品群をデモを交えながら展示、ご説明しました。

一部展示製品を下記にご紹介します。クリックすると展示写真がご覧になれます。

第23回電源システム展三菱電機ブース
第5世代IGBTモジュール NF/Aシリーズ
L1シリーズIPM(新シリーズ)
S1シリーズIPM(新シリーズ)
トランスファーモールド・パワーモジュール(T-PM)
  DIP-IPM Ver.4 ラインアップ
  太陽光発電用IPM(PV-IPM)
  3.3kV HVIGBT Rシリーズ
  10.2kV高絶縁パッケージ HVIGBTシリーズ
  HVICシリーズ