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概要 |
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将直流转换为指定交流频率的变频器上，需要可整流商用电源（交流）转换为直流的整流器。但是，仅靠二极管桥等来进行整流，会产生电源高次谐波，除影响商用电源和机器等以外，还会导致力率下降。所以必须抑制电源高次谐波*1。本公司在业界率先将可抑制电源高次谐波和改善力率的PFC*2机能与整流机能一体化，于2003年推出了传递模塑型*3结构的有源整流器模块“DIPPFC™ ”，应用于空调等产品。本“小型DIPPFC™ 系列”产品满足了DIPPFC™ 小型化和大功率化的要求。
*1: 比如“家电、通用产品高次谐波抑制对策指导方针”（电子信息技术产业协会）等
*2: Power Factor Correction: 力率改善
*3: 将加热加压的树脂注入封闭的模具内并加压成型的方法。可一次成型多件
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特点 |
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功率芯片的低损耗有利于提高变频驱动系统效率。
通过优化本产品内置的功率芯片（2种二极管）特性，致力于模块的低损耗化改善，将损耗比以往*4减少了约7％。有利于提高变频驱动系统效率。 |
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通过降低热阻，达到小型化和大容量化，采用热传导率佳的绝缘片结
构，额定电流为20Arms的产品热阻比以往*4改善约35％。通过这些措施，封装尺寸的装配面积比以往*4减小了约30％，而且还推出了与20Arms产品相同尺寸的30Arms产品，加入到产品阵容。有利于变频驱动系统电源部分的进一步小型化。
*4: S51259AP（31.0 × 79.0 × 8.0mm）
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主要规格 |
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| 型号 |
PS51787 |
PS51789 |
| 额定输入电压（有效值） |
AC 264 Vrms (max) |
AC 264 Vrms (max) |
| 额定输入电流（有效值） |
AC 20 Arms |
AC 30 Arms |
| 外形尺寸 |
31 x 52.5 x 5.6 mm |
| 内置芯片 |
内置构成整流二极管桥的Di芯片以及构成PFC电路的IGBT及Di芯片 |
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用途 |
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空调及通用变频器、UPS（不间断电源装置）等的整流器 |
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今后的发展 |
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今后将继续改善芯片特性，力图进一步降低损耗。 |
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DIPPFC™ 内部电路图 |
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