返回 印刷

三菱半导体 光器件

光器件首页
  • 产品信息
  • 特性参数表
  • 特性参数表更新
  • 参数搜索
  • 产品目录下载
  • 可靠性
打印本页
产品信息

10Gbps 1.3μm波段拔插式DFB半导体LD模块(TOSA)

10Gbps 1.3μm波段拔插式DFB半导体LD模块(TOSA)
FU-456RDF-9M2
工作温度范围为-20~95℃ 实现超低
概要
产品名称 型号 样品价格
(扣税净额)
样品
出货日期
10Gbps※1 拔插式DFB※2
半导体激光器模块(TOSA※3
FU-456RDF-9M2 20,000日元 09年7月1日
※1  Gbps:1秒可传输10亿个数字符号的通信流量单位。
※2  DFB(Distributed Feed-Back):分布反馈型的意思。按照衍射光栅的原理,使光波产生干涉,限于特定方向、波长下获取光信号的结构。
※3  TOSA(Transmitter Optical Sub Assembly):发射用小型光组件。
伴随着ADSL※4及FTTH※5等高速度、大容量通信服务向一般家庭的普及,城域网※6中的光纤通信网络也在不断扩充。此外,发送音乐及影像等数字内容、企业的大容量数据库等之类容纳数据的存储器※7与服务器相连接的专用光纤网络SAN※8的需求也日益扩大。

用于此类的光收发器的机械及电气接口上,适用10Gbps光收发器的代表性规格XFP※9及SFP+※10等。在光器件的机械及电气接口上,适用的业界标准规格为XMD‐MSA※11。近来,光收发器的装配数目日渐增多,故从散热的观点而言,对于占功耗大半的半导体激光器模块,正不断寻求着更大的工作温度范围与更低的功耗。

本产品仍按XFP、SFP+、XMD‐MSA规格,为超大工作温度范围、超低功耗的10Gbps用拔插式DFB半导体激光器模块(TOSA)。

※4  ADSL(Asymmetric Digital Subscriber Line):使用现有电话线路的数字传输方式之一。
※5  FTTH (Fiber To The Home):连接至家庭的光纤网络。
※6  城域网:连接骨干网与接入网区间之称。Metropolitan Area的简称。
※7  存储器:硬盘及磁带库等存储装置。
※8  SAN (Storage Area Network):与电脑连接的外部存储装置或连接外部存储装置间的高速网络。
※9  XFP(10 Gigabit Small Form Factor Pluggable Module):以实现同样形态下SONET、SDH、以太网、光纤通道等的传输规格为目的的10Gbps用高性能小型光收发器及其标准规格。 外形尺寸为W22.15×D77.9×H13.3 [mm]。
※10  SFP+ (Enhanced 8.5 and 10 Gigabit Small Form Factor Pluggable Module):以实现同样形态下以太网、光纤通道等的数据传输规格为目的的8.5Gbps、 10Gbps用高性能小型光收发器及其规格。比XFP更小型,耗电更低。 外形尺寸为W14×D57×H14 [mm]。
※11  XMD-MSA (10Gbps Miniature Device Multi-Source Agreement):装配于光收发机小型光器件的机械及电气接口已统一的业界标准规格。
特点
遵循XMD-MSA规格、小型包装、工作温度高达95℃、易于散热的设计
通过采用新开发的高性能DFB半导体激光器,继续保持XMD-MSA规格的小型包装与机械及电气接口,工作温度范围从以往※12的-5~85℃扩大至-20~95℃。由此,针对高密度装配的收发器,其散热设计也更为容易。

※12 FU-456RDF-8M2
驱动电流减少至25mA,有助于网络的低功耗化
一般而言,在半导体激光器中要得到适合10Gbps高速通信的响应,就需要大量驱动电流。如何在实现光收发器低功耗的同时,减少半导体激光器的驱动电流就成了一个课题。新开发的高性能DFB半导体激光器在25℃常温下,驱动电流从以往※12的35mA减至25mA。由此,作为光收发器时的功耗只有以往使用的半导体模块的约60%,有助于网络的低功耗化。
主要规格
使用温度范围:-20~95℃
输出波长:1.3μm波段
平均光输出:标准 -2.5dBm 
驱动电流:25mA @25℃
用途
SFP+光收发器
 
XFP光收发器
 
其他10Gbps可拔插式光收发器
未来发展
今后将以更高性能、更大功率的产品开发为目标,致力于扩充产品阵容。