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概要 |
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为了实现W-CDMA系统移动电话终端的小型化和轻量化，必须在部件小型化的同时，使占工作耗电的大半的发射功率放大器实现高效率化和小型化。而且，在W-CDMA系统中，在小输出功率下使用的情况居多，降低无功电流（无高频信号的电流）也很重要。本公司通过优化模块匹配电路以及晶体管结构，在实现最高水平的功率效率50%和甚小的无功电流35mA的同时，采用树脂密封等方法，生产出0.02cc的超小型发射功率放大器模块产品。
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特点 |
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实现了行业第一的功率效率50%，延长了移动电话终端的通话时间。
优化了模块匹配电路以及晶体管结构和尺寸，实现了最高水平的功率效率50%和甚小的无功电流35mA的目标 |
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采用树脂密封壳体结构实现了器件的小型化和扁平化，实现了移动电话终端的小型化。
将原先的金属压盖改为树脂密封，并且通过内置芯片的小型化以及电路布局的优化，在0.02cc（4×4×1.2mm）的容积内，装载GaAs HBT放大器（2级结构）和降低失真的匹配电路。 |
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主要规格 |
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| 记号 |
项目 |
测定条件 |
规格 |
单位 |
| 最小 |
标准 |
最大 |
| f |
工作频率 |
- |
- |
- |
1920 |
- |
1980 |
MHZ |
| lcqt |
无功电流 |
Po=26.5dBm (447mW)
Vc1=Vc2=3.5V
Vref=Vcb=2.9V
(W-CDMA调制) |
RF-off |
- |
35 |
- |
mA |
| Pin |
输入功率 |
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- |
-0.5 |
- |
dBm |
| lct |
工作电流 |
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- |
252 |
- |
mA |
| PAE |
功率负荷效率 |
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- |
50 |
- |
% |
| ACLR |
接通道
泄漏功率比 |
±5MHZ |
- |
-41 |
-38 |
dBc |
| ±10MHZ |
- |
-52 |
-48 |
dBc |
| fo |
高次谐波 |
(cw) |
- |
- |
-30 |
dBc |
| Rx noise |
接收频带噪声 |
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- |
-140 |
- |
dBm/HZ |
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用途 |
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最适用于W-CDMA系统的移动电话终端的发射功率放大器。 |
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今后的进展 |
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今后，我们的目标是进一步改善效率，适应高速通信方式，以及基于MMIC( Microwave Monolithic IC)化实现更加小型化。 |
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图1 输入输出特性（１） |
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图2 输入输出特性（２） |
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