三菱半导体首页 产品新闻 产品
三菱半导体 产品新闻
商用无线电设备用7.2V工作高输出MOSFET
半导体产品搜索
产品信息
光器件
高频器件
功率器件
特性参数表更新
特性参数表
产品目录下载
产品新闻
相关论文
应用说明
可靠性
综合信息
联系我们
销售办事处




7.2 V Operation High-Output MOSFETs for Commercial Radios
RD12MVP1/RD09MUP2/RD05MMP1
7.2V工作实现了业界最高级别的高输出因表面的散热结构,也为在无线电设备上的封装作出了贡献
1  2  3  NEXT 
概述
商用无线电设备用高频功率放大器,一直对高性能化(高输出化、高耐破坏性、高效化)、小型化、易用性(简便的热设计、易封装性)有着非常高的要求。此次,本公司针对不同频带选择最适合的MOSFET芯片,重新设计,采用在客户处便于封装、低热电阻化的全新结构封装模式,开发出可在7.2V电压下工作的商用便携式无线电设备功率放大器的3种MOSFET。最适用于要求高输出的便携式商用无线电设备。
特点
1.高输出
采用最适合每一频带的RF MOSFET,在工作电压为7.2V的MOSFET上,实现了业界最高的输出。VHF频带的输出功率可以比以往※1增加43%,达到10W以上(175MHz)、UHF频带的输出功率可以比以往增加14%,达到8W以上(520MHz)※4。并且,本公司还新推出了面向900MHz频带的新产品。
※1: 与RD07MVS1(7W以上)相比较
2.通过新式散热结构改善了封装性、散热特性
调整元件的形状,采用了在端子相反一侧的元件表面配置散热面的新散热构造。这不仅对易于封装、简便的热设计方面作出了贡献,还改善了封装在无线机内状态下的散热特性。
应用领域
最适用于各种商用无线电设备等。
今后趋势
今后将开展离散电路模式产品的高功率化(12.5V系列)。
1  2  3  NEXT