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移动电话用W-CDMA方式 GaAs HBT发信用功率放大器
BA01244/45/46
以业界最小级别尺寸为实现多频移动电话终端的小型化、薄型化作出贡献
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概述

近年来,移动电话在追求对应多样化服务的多功能化的同时,也在追求小型化、薄型化,因此部件的小型化成为课题。此次,本公司通过融合移动电话用模块设计技术与MMIC设计技术,开发出用于多频移动电话终端的、业界最小级别尺寸的W-VDMA方式的发信用功率模块。通过该产品,对800MHz、1.7GHz、2GHz的多频移动电话终端的小型化、薄型化作出了贡献。

特点
创造了业界最小级别的尺寸,为多频移动电话的小型化作出贡献
运用本公司独特的MMIC设计技术,将构成发信用功率模块的整合电路的一部分芯片部件内置于MMIC中。这样,不仅维持了与传统产品同等的性能,同时还使封装面积缩小到了以往的60%以下,仅为3.0mm×3.0mm。
通过整合电路基板树脂化,为多频移动电话终端的薄型化作出贡献。
以往发信用功率模块的整合电路在陶瓷基板上构成,通过采用热阻抗较低的基板结构的树脂基板,使厚度比本公司的传统产品下降16%,达到1.0mm。
应用领域
适用于W-CDMA方式的移动电话终端的发信功率放大器,尤其适用于对应多频的终端。
今后趋势
今后,将在改变晶体管结构以提高效率与对应高速通信方式、吸收周边电路的模块化方面开展工作。
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