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概述 |
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本公司于1994年开发出用于3.7kW以下小容量继电装置的，内置有转换器、继电器与制动电路的复合型模块，因其低损耗与高可靠性，得到了广泛使用。为满足更加小型化、低损耗化、低成本化的市场需求，此次，采用CSTBTTM芯片与高散热绝缘结构及压注模封止成型技术，不仅实现了小型、轻量、低损耗，同时实现了高可靠性“DIP-CIB系列”的产品化。 |
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特点 |
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采用压注模结构，封装面积与本公司传统产品相比降低50%，对应用装置的小型化与轻量化作出了贡献。 |
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搭载最优化处理后的CSTBTTM，功率损耗比本公司传统产品降低25%以上，对降低应用装置的损耗与提高功率的转换率作出了贡献。 |
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采用新开发的散热性优良的绝缘膜，与本公司同容量的DIP-IPM相比热电阻降低了20%以上。 |
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因采用无铅焊锡等，符合RoHS指令。 |
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主要规格参数 |
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集电极、发射极间电压(VCES)：600V/1,200V |
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集电极电流(Ic): 20A, 30A/600A; 10A, 15A, 20A/1200V |
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绝缘耐压(Viso): 2,500Vrms |
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接合温度(Tj): -20～150℃ |
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保存温度(Tstg): -40～125℃ |
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应用领域 |
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小容量通用继电器、AC伺服器、一般工业用马达驱动装置等。 |
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今后趋势 |
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今后将进行内置功率芯片的高性能化（更低损耗、更高电流密度化）与封装结构最优化的开发，期待实现模块更小型化与扩大电流容量的目标。 |
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