三菱半导体首页
产品新闻
产品
10.2kV 高绝缘封装 HVIGBT
BACK
1
2
3
NEXT
产品阵容
规格
额定电压
额定电流(接通)
封装尺寸 (LxWxH)
CM400HG-66H
3.3kV
400A(单个)
73×140×48mm
CM800HG-66H
800A(单个)
130×140×48mm
正在开发
CM1200HG-66H
1200A(单个)
190×140×48mm
CM900HG-90H
4.5kV
900A(单个)
190×140×48mm
正在开发
CM600HG-130H
6.5kV
600A(单个)
190×140×48mm
BACK
1
2
3
NEXT