三菱半导体首页 产品新闻 产品
三菱半导体 产品新闻
PS2205X系列
半导体产品搜索
产品信息
光器件
高频器件
功率器件
特性参数表更新
特性参数表
产品目录下载
产品新闻
相关论文
应用说明
可靠性
综合信息
联系我们
销售办事处




PS22052/PS22053/PS22054/PS22056
业界首款1200V耐压等级的压注模封装智能功率模块DIP-IPM
1  2  3  NEXT 
概述
在工业和民用两个领域,出于节能和小型化的需求,变频化得到急速发展,在此背景下,600V耐压的DIP-IPM系列被很多客户采用,但作为海外主要电源电压的AC400V所能够使用的1200V耐压智能功率模块(IPM),此前只有外形硕大的盒式产品,因此人们希望看到有更加小型化、低损耗的产品。目前,为了满足小型化、低损耗的要求,通过IGBT的优化设计以及最尖端的HVIC设计和制造技术,力图实现HVIC的高集成化,在业界率先开发出比本公司传统产品更加小型化和低损耗的1200V耐压转移成型DIP-IPM。.
特点
采用了最新优化设计的1μm平面型IGBT,功率损耗与本公司传统产品相比降低约30%,对设备散热系统的小型化做出了贡献。
通过搭载最尖端的1200V HVIC工艺(5μm)的IC,实现了高集成化,组装面积仅为本公司传统产品的约42%,外形小巧,并进一步提高了防止噪音引起误动作的功能,实现了高可靠性。
通过外部端子部焊料镀层的无铅化(Sn-Cu系),符合RoHS标准。
应用领域
最适于商用空调的变频器驱动及小容量工业用AC400V系列电源电机驱动(通用变频器、伺服电机等)。
主要规格参数

输出元件耐压 1200V

  外形尺寸 79X44X8.2(mm)
  集电极电流5,10,15,25A
  三相变频器结构(IGBT×6个、FWD×6个)
  内置驱动电路(HVIC、LVIC)
内置各种保护电路(短路保护、电源电压过低保护)
今后趋势
600V系列的超小型DIP-IPM Ver.4已经实现了低热阻,我们计划通过对采用与其绝缘结构相同的封装进行新开发,实现低热阻化。
1  2  3  NEXT