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概要 |
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为了实现W-CDMA系统移动电话终端的小型化和轻量化，必须在部件小型化的同时，使占工作耗电的大半的发射功率放大器实现高效率化和小型化。而且，在W-CDMA系统中，在小输出功率下使用的情况居多，降低无功电流（无高频信号的电流）也很重要。本公司通过优化模块匹配电路以及晶体管结构，在实现最高水平的功率效率50%和甚小的无功电流35mA的同时，采用树脂密封等方法，生产出0.02cc的超小型发射功率放大器模块产品。
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特点 |
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实现了行业第一的功率效率50%，延长了移动电话终端的通话时间。
优化了模块匹配电路以及晶体管结构和尺寸，实现了最高水平的功率效率50%和甚小的无功电流35mA的目标。 |
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采用树脂密封壳体结构实现了器件的小型化和扁平化，实现了移动电话终端的小型化。
将原先的金属压盖改为树脂密封，并且通过内置芯片的小型化以及电路布局的优化，在0.02cc（4×4×1.2mm）的容积内，装载GaAs
HBT放大器（2级结构）和降低失真的匹配电路。 |
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用途 |
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最适用于W-CDMA系统的移动电话终端的发射功率放大器。 |
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今后的进展 |
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今后，我们的目标是进一步改善效率，适应高速通信方式，以及基于MMIC( Microwave Monolithic IC)化实现更加小型化。 |
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