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表1 规格概要
项目 Grade I Grade II Grade III
最小导体宽度(μm) 组合层 50/50 35/35 25/25
芯层 50/50 50/50 50/50
最小导体间隙(μm) 组合层 50/50 35/35 25/25
芯层 50/50 50/50 50/50
最小衰减器间距(μm) 衰减器间距 100 70 60
衰减器间顶部宽度 40 30 25
敷金属夹层接合区直径(μm) 组合层 ø100/250 ø80/200 ø80/150
芯层 ø200/400 ø150/300 ø100/250
最小板厚(μm) 4层 250
6层 360
表面处理 电解软质金、部分电解软质金
非电解厚壁金,薄镀金

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