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概要 |
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市场对于贴装数个至数十个半导体与LCR的模块用组合载板的需求迅速增大。尤其最近,业内正式开始探讨采用60～80μｍ窄间距倒装片元件贴装,要求这类模块用载板达到半导体载板的高精细载板水平。
本公司生产的组合载板最适合此类用途，满足小型化、薄型化、高速化等各种需求。 |
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特点 |
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适应裸芯片贴装
刚性高，虽然是薄板，但是很少有起翘、扭曲。
另外，由于采用了共面性优越的全层玻璃环氧型组合载板，容易贴装各种倒装片元件、引线接合等的裸芯片。
实现模块尺寸小型化 |
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采用将铜箔作为籽晶层的电镀电路板工艺、微导通孔技术，实现了配线宽度/间隔=25/25μm，微导通孔/接合区直径=φ80/150μm，可以实现模块尺寸的小型化。 |
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用途 |
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最适用于信息通讯终端、无线LAN、Bluetooth、CCD照相机、TFT、数字家电用模块等。 |
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今后的进展 |
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研发新一代贴装技术，生产被动部件内置式模块载板产品，将电容器、电感器等的从动元件功能附加在载板内电。 |
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