三菱半导体

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	2005年9月13日三菱电机研发成功10Gbps 低噪雪崩二极管，能用于80km 传输和光组件（OSA：Optical sub-assembly）。
	2005年8月23日三菱电机生产的100km传输用2.5 Gbps半导体激光二极管新产品开始出厂。
	2005年1月25日三菱电机生产的2.5Gbps CWDM光纤通信用新型半导体激光二极管开始出厂。
	2004年9月27日公布了由NTT首次研发的具有内帧链路信令装置的10Giga位以太PHY集成电路。
	2004年8月3日三菱电机的新型S频带高功率放大器模块投产。
	2004年6月8日三菱电机采用新型加速器包将DataSurveyorTM技术扩大到VHF和UHF功率放大器。